|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Development of three-dimensional chip stacking technology using a clamped through-silicon via interconnection |
| Auteur: |
Shen, Li-Cheng Chien, Chien-Wei Cheng, Hsien-Chie Lin, Chia-Te |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 50 (2010) nr. 4 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |