|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of thinned Si wafer warpage in 3D stacked wafers |
| Auteur: |
Kim, Youngrae Kang, Sung-Keun Kim, Sarah Eunkyung |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 50 (2010) nr. 12 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |