|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 91 gevonden artikelen
| Titel: |
An advanced quality and reliability assessment approach applied to thermal stress issues in electronic components and assemblies |
| Auteur: |
Hertl, Michael Weidmann, Diane Lecomte, Jean-Claude |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 49 (2009) nr. 9-11 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 91 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |