|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of the influence of thermal treatment on interconnect-barrier interfaces in copper metallization systems |
| Auteur: |
Aubel, Oliver Bugiel, Eberhard Krüger, Dietmar Hasse, Wolfgang Hommel, Martina |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 5-6 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |