|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of wafer thinning methods towards fracture strength and topography of silicon die |
| Auteur: |
Jiun, Hoh Huey Ahmad, Ibrahim Jalar, Azman Omar, Ghazali |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 5-6 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |