|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 41 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal deformation measurements and predictions of MAP–BGA electronic packages |
| Auteur: |
Tsai, M.Y. Chiang, W.C. Liu, T.M. Hsu, G.H. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 2-4 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 41 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |