|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Temperature profile effects in accelerated thermal cycling of SnPb and Pb-free solder joints |
| Auteur: |
Qi, Yan Lam, Rex Ghorbani, Hamid R. Snugovsky, Polina Spelt, Jan K. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 2-4 pagina's 15 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |