|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
High-temperature reliability of Flip Chip assemblies |
| Auteur: |
Braun, T. Becker, K.-F. Koch, M. Bader, V. Aschenbrenner, R. Reichl, H. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 46 (2006) nr. 1 pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |