|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 116 gevonden artikelen
| Titel: |
Interconnection failure model and its stress analysis in multilayered printed wiring board |
| Auteur: | |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 11 (1972) nr. 6 pagina's 1 p. |
| Jaar: |
1972 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 116 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |