|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 42 gevonden artikelen
| Titel: |
Correlation between special grain boundaries and electromigration behavior of aluminum thin films |
| Auteur: |
Lee, K.T. Szpunar, J.A. Morawiec, A. Knorr, D.B. Rodbell, K.P. |
| Verschenen in: |
Canadian metallurgical quarterly |
| Paginering: | Jaargang 34 (1995) nr. 3 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
1995 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Canadian Institute of Mining and Metallurgy |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 42 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |